11月5日，華天科技(002185.SZ)發(fā)布非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書暨上市公告書，此次定增募集資金總額51億元，發(fā)行價格10.98元，所募集資金扣除發(fā)行費用后，擬用于以下，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及補(bǔ)充流動資金。

從發(fā)行對象來看，大基金二期斥資11.3億元認(rèn)購1.03億股，此外中金公司、第一創(chuàng)業(yè)證券、中國銀河證券也參與了認(rèn)購。

華天科技主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

此前發(fā)布的三季度報顯示，華天科技前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入88.67億元，同比增長49.85%，實現(xiàn)凈利潤10.28億元，同比增長129.78%。

大基金二期最近也在不斷入股半導(dǎo)體企業(yè)，在此前北方華創(chuàng)發(fā)布的非公開發(fā)行A股股票之發(fā)行情況報告書暨上市公告書中，北方華創(chuàng)定增85億元，大基金二期斥資15億元認(rèn)購493.42萬股，認(rèn)購股份占發(fā)行后的0.94%。