11月17日，美東時(shí)間11月16日，高通(QCOM.US)在2021年投資者大會(huì)上宣布，將開發(fā)基于ARM架構(gòu)的SoC芯片。

高通首席技術(shù)官James Thompson透露，高通正在開發(fā)下一代基于ARM架構(gòu)的SoC芯片，希望在“持續(xù)的性能和電池壽命”方面引領(lǐng)行業(yè)，并與蘋果M系列芯片競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，高通還“旨在為 Windows PC 設(shè)定性能基準(zhǔn)”，加強(qiáng)其PC處理器，在2023年推出新處理器。

據(jù)悉，新芯片將由高通斥巨資收購(gòu)的Nuvia團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，Nuvia團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)始人此前均為蘋果iPhone的A系列芯片部門的研發(fā)人員。

隨著蘋果iPhone逐漸采用自研芯片，高通在這方面的業(yè)務(wù)份額可能流失。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala稱，預(yù)計(jì)到2024財(cái)年末，蘋果在該公司芯片銷售中的所占比例將只有“低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)”。但高通表示，這并不會(huì)造成重大影響，其手機(jī)芯片收入將隨著更大的手機(jī)市場(chǎng)而增長(zhǎng)。

高通總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示：“高通正迎來(lái)有史以來(lái)最大的發(fā)展機(jī)遇，助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。除智能手機(jī)之外，公司還將在眾多領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)。公司的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！?/p>

11月16日，高通宣布與寶馬達(dá)成合作，將最新的前沿駕駛輔助技術(shù)與Snapdragon Ride平臺(tái)引入寶馬集團(tuán)下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)平臺(tái)。

同日，高通還發(fā)布公告稱，隨著更多終端實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)，公司預(yù)計(jì)，未來(lái)十年潛在市場(chǎng)規(guī)模將從目前的約1000億美元增長(zhǎng)至7000億美元。

高通設(shè)定了未來(lái)三個(gè)財(cái)年的新財(cái)務(wù)目標(biāo)，具體為：到2024財(cái)年，QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)中雙位數(shù)(mid-teens)，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將超過(guò)30%;智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)(SAM)12%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率持平;汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收將在未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元;2024財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收將增長(zhǎng)至90億美元。此外，QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)水平。

根據(jù)高通最新財(cái)報(bào)，2021財(cái)年，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收335.66億美元，同比增長(zhǎng)43%。QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收達(dá)270.19億美元，同比增長(zhǎng)64%，其中智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)61%至168.3億美元，射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)76%至41.58億美元，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)51%至9.75億美元，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)67%至50.56億美元。