11月23日,北交所上市公司同享科技(839167.BJ)于近日發(fā)布了關(guān)于接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研情況的公告。
公告顯示,公司于2021年11月18日接待了5家機(jī)構(gòu)的調(diào)研,包括:天風(fēng)證券股份有限公司、寧涌富基金、匯添富基金、中信建投證券、安信證券。
值得注意的是,同享科技于11月9日曾接待了11家機(jī)構(gòu)調(diào)研。
本次調(diào)研的主要問題及公司回復(fù)概要如下:
問題1:請預(yù)測一下明年的行業(yè)狀況是怎樣的?
回答1:由于今年受硅料價格大幅上漲的影響,很多項目都延期實施。隨著明年硅料產(chǎn)能的提升,預(yù)測行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)速度會進(jìn)一步加快,市場需求量也會快速增長。
問題2:公司明年是否會有新產(chǎn)品推出?主要客戶是哪些?
回答2:計劃明年異型焊帶的生產(chǎn)規(guī)模將有所提升,目前隆基、阿特斯等客戶在異型焊帶的需求量上已逐步增加,明年其他組件廠商可能也會加大對異型焊帶的使用量。
問題3:焊帶的生產(chǎn)技術(shù)差異具體體現(xiàn)在哪里?
回答3:在焊接的過程中焊帶內(nèi)部的性能指標(biāo)是上下波動的,焊帶生產(chǎn)的技術(shù)難度體現(xiàn)在將指標(biāo)的變動控制在較小的范圍。若在焊接過程中,性能指標(biāo)波動較大,會帶來很多比如碎片率增加、偏移、虛焊等的情況,導(dǎo)致組件整體成本升高。
問題4:目前公司在新產(chǎn)品方面的儲備有哪些,未來的發(fā)展方向是怎樣的?
回答4:未來電池片會從P型逐步轉(zhuǎn)到N型,TOPCon的量會逐漸增加,對SMBB焊帶的需求會增大。另外,異型焊帶可以減少EVA的用量,為組件廠商帶來降本的效果,同時異型焊帶還能增加光的折射率提升組件功率,短期來看,明年異型焊帶的需求量也會增加。SMBB焊帶降低了線徑,也能減少EVA的用量。未來,降本是光伏行業(yè)的發(fā)展方向之一。
問題5:目前焊帶技術(shù)迭代較快,是否對設(shè)備的使用年限有很大影響?
回答5:公司具備對設(shè)備升級改造的能力,技術(shù)迭代后,設(shè)備上的一些模塊可以進(jìn)行升級改造重復(fù)利用。
問題6:新產(chǎn)品較高的毛利是否會像MBB焊帶一樣在短期內(nèi)下跌回傳統(tǒng)焊帶的水平?
回答6:MBB焊帶毛利率下降快主要是因為去年行業(yè)內(nèi)產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)?,但今年異型焊帶的擴(kuò)張數(shù)量比較少,很多焊帶廠家暫不具備生產(chǎn)異型焊帶的能力,所以毛利率在短期內(nèi)不會快速下降。
問題7:目前MBB焊帶的盈利水平是否還會繼續(xù)下降?
回答7:MBB焊帶的利潤率目前已經(jīng)處于正常水平,不會再進(jìn)一步下降。
問題8:公司未來的生產(chǎn)規(guī)劃主要是針對TOPCon的,如果未來HJT成為主流,公司是否有應(yīng)對措施?
回答8:目前HJT沒有批量性的生產(chǎn),主要以實驗性的生產(chǎn)線為主,公司將密切關(guān)注未來行業(yè)的發(fā)展趨勢,緊跟行業(yè)前沿,及時調(diào)整相關(guān)技術(shù)的研發(fā)工作。
問題9:相較于HJT技術(shù),為什么TOPCon會成為未來的主流?
回答9:由于目前行業(yè)發(fā)展正處于瓶頸期,HJT技術(shù)正好可以突破目前的瓶頸,但是在引用HJT技術(shù)上還存在一些其他問題。比如關(guān)鍵材料依靠進(jìn)口,導(dǎo)致成本較其他技術(shù)明顯提升。
在目前HJT需求量不高的情況下成本可以控制在略高于perc的水平,但隨著中國市場需求量增加后,進(jìn)口材料價格稍有上漲,整個組件的成本將馬上提高。目前大型組件廠商的TOPCon路線既節(jié)省了建設(shè)成本,在未來原料的供應(yīng)上又不受國外控制,在效率上又與HJT接近,是最符合當(dāng)前發(fā)展形式的路線。
問題10:公司目前在阿特斯的供貨占比是多少?
回答10:阿特斯擁有自己的焊帶制造廠,公司目前為阿特斯供貨的焊帶均為常規(guī)焊帶,占比大約在5%左右,隨著異型焊帶技術(shù)的發(fā)展,公司在阿特斯的供貨比例有望得到提升。
問題11:除了焊帶外,公司是否有其他的產(chǎn)品拓展想法?
回答11:公司總體思路與光伏行業(yè)的總體發(fā)展思路一致,主要方向是光伏加儲能,未來可能會考慮增加儲能方面的導(dǎo)電材料的研發(fā)生產(chǎn),主要集中于一些高端的復(fù)合材料。
問題12:預(yù)測未來焊帶行業(yè)越來越集中的依據(jù)是什么?
回答12:未來隨著對焊帶尺寸的要求越來越高,技術(shù)會從SMBB演變?yōu)閟martwire,焊帶的精細(xì)度要求越來越高,在技術(shù)上有一部分企業(yè)將會被淘汰。另外,未來組件廠商追求穩(wěn)定發(fā)展,可能會走戰(zhàn)略合作的路線,隨著組件廠體量越來越大,一些無法同步擴(kuò)產(chǎn)的企業(yè)也將被淘汰。
目前用于生產(chǎn)焊帶的設(shè)備除了對自動化程度有要求外,還需要進(jìn)行技術(shù)改進(jìn),公司在多年的生產(chǎn)中研發(fā)了很多改進(jìn)技術(shù)用以提升產(chǎn)品性能,對設(shè)備及工藝的改進(jìn)在每個焊帶廠商之間是不同的,上述這些都需要豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗,而新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)在短期內(nèi)很難達(dá)到上述要求。