(相關(guān)資料圖)

再創(chuàng)歷史新高！

營業(yè)收入同比增長52.5%

扣非凈利潤為大漲183.44%

非經(jīng)常性損益一定程度上壓制了利潤端表現(xiàn)

真實(shí)盈利水平實(shí)際上提升幅度較為明顯

從利潤驅(qū)動(dòng)來看

受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善、毛利率上升

同時(shí)規(guī)模效應(yīng)下期間費(fèi)用率下降

為何非經(jīng)常性收益急劇收縮？

政府補(bǔ)助收益、股權(quán)投資收益大幅減少

從主營業(yè)務(wù)來看

ICP與CCP刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)高速發(fā)展

MOCVD設(shè)備擴(kuò)展迅猛

從新品開發(fā)來看

積極布局極高深寬比刻蝕設(shè)備

LPCVD薄膜設(shè)備

EPI外延設(shè)備和多種MOCVD設(shè)備

從行業(yè)現(xiàn)狀來看

等離子體刻蝕設(shè)備越來越成為卡脖子的設(shè)備

制程步驟最多、工藝過程開發(fā)難度最高（除光刻機(jī)）

占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場約25%。

從二級(jí)市場來看

近期股價(jià)對(duì)業(yè)績快報(bào)中釋放的積極信號(hào)反應(yīng)平淡

半導(dǎo)體市場下行周期疊加海外供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

晶圓廠設(shè)備采購放緩

半年內(nèi)股價(jià)跌幅已達(dá)26%