12月23日,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(下稱“輝芒微”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資5.86億元。
圖片來源:上交所官網(wǎng)
輝芒微是一家定位于“MCU+”的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營模式,是國內(nèi)少數(shù)同時具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲芯片設(shè)計能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗的IC設(shè)計企業(yè),也是國內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體器件和工藝獨立開發(fā)能力的IC設(shè)計企業(yè)。
圖片來源:公司招股書
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為1.22億元、1.84億元、3.08億元、2.28億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為6,932.44萬元、-1,096.80萬元、5,173.89萬元、6,687.60萬元。
公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求,結(jié)合企業(yè)自身規(guī)模、經(jīng)營情況、盈利情況等因素綜合考量,選擇的具體上市標準為:“預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。
本次募資擬用于MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、電可擦除可編程只讀存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、輝芒微研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。
圖片來源:公司招股書
報告期初至2020年11月,發(fā)行人的控股股東為FMDBVI。
2020年11月至本招股說明書簽署之日,發(fā)行人不存在直接持有發(fā)行人50%以上的控股股東或直接持有發(fā)行人30%以上且為第一大股東的控股股東,許如柏直接持有公司24.3976%的股權(quán),為公司第一大股東,且許如柏可實際控制公司69.7756%的股權(quán),系公司控股股東。
輝芒微坦言公司存在以下風險:
(一)供應(yīng)商集中度較高風險
目前,公司主要采用Fabless經(jīng)營模式,專注于產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)和銷售,將晶圓制造及封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進行?;谛袠I(yè)特點,全球范圍內(nèi)符合公司技術(shù)及生產(chǎn)要求的晶圓制造供應(yīng)商數(shù)量較少。報告期內(nèi),公司對主要供應(yīng)商的采購比例較高。
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,前五大供應(yīng)商采購占比分別為78.30%、81.49%、83.80%和82.66%。未來若公司主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張,可能導(dǎo)致公司不能足量及時出貨,從而對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(二)采購價格上漲風險
作為Fabless模式的集成電路設(shè)計公司,公司對外采購的主要原材料為晶圓。2020年以來,全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了晶圓產(chǎn)能緊缺的現(xiàn)象。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司晶圓代工的采購單價分別為3,393.88元/片、3,166.72元/片、3,209.07元/片和3,294.09元/片。未來如果晶圓產(chǎn)能緊張的情況進一步加劇,而公司不能有效應(yīng)對采購價格上漲的情況,將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
(三)下游需求波動的風險
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司的營業(yè)收入分別為12,244.96萬元、18,367.51萬元、30,836.63萬元和22,795.13萬元,公司經(jīng)營業(yè)績的快速增長一定程度上受到下游需求增長等影響。如果下游行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期,行業(yè)規(guī)模增速放緩或出現(xiàn)下滑,導(dǎo)致對芯片的需求減少,將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
(四)采購承諾風險
報告期后,公司與部分晶圓供應(yīng)商簽訂了產(chǎn)能綁定協(xié)議,公司承諾在三年內(nèi)依照協(xié)議確定的單價采購不低于約定金額的晶圓,并預(yù)付了6,000萬元款項。
如果因市場波動導(dǎo)致市場上同類型晶圓采購單價大幅下降,可能導(dǎo)致公司選擇減少采購金額并向其賠付違約金,或依照高于市場價的單價繼續(xù)采購晶圓,該兩種選擇均將使公司承擔一定的損失,對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
(五)毛利率波動的風險
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月,公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為35.25%、36.59%、35.65%及48.09%,公司主要產(chǎn)品毛利率主要受產(chǎn)品售價、原材料及封裝測試成本、供應(yīng)商工藝水平、公司設(shè)計能力及行業(yè)供需關(guān)系等多種因素的影響,若上述因素發(fā)生不利變動,可能導(dǎo)致公司毛利率下降,并進而影響公司的盈利能力及業(yè)績表現(xiàn)。
(六)應(yīng)收賬款回收風險
2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末,公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為2,602.37萬元、3,459.40萬元、5,501.13萬元和6,510.52萬元,占各期末流動資產(chǎn)總額的比例分別為11.65%、17.18%、19.42%和18.24%。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大,應(yīng)收賬款可能繼續(xù)增加,如果后續(xù)公司不能對應(yīng)收賬款進行有效控制,無法按時收回到期應(yīng)收賬款,或因宏觀經(jīng)濟形勢下行、市場情況惡化等因素出現(xiàn)重大應(yīng)收賬款不能收回的情況,將增加公司資金壓力,導(dǎo)致公司計提的壞賬準備大幅增加,從而對公司未來經(jīng)營業(yè)績造成重大不利影響。