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財報金選|丟盔棄甲!華潤微盈利能力指標全線潰退!經(jīng)營現(xiàn)金流同比下降52.13%-環(huán)球今日訊

來源:和訊網(wǎng) 發(fā)布:2023-05-11 18:34:12


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【長話短說】

半導體寒氣日益肆虐,華潤微2022年的業(yè)績增長來之不易,IDM模式的抗跌能力有所顯現(xiàn),但是隨著周期觸底,依然無法掩蓋1季度降至冰點的經(jīng)營業(yè)績狀況。

需要密切關注的是,華潤微盈利能力指標幾乎全線潰退,從毛利率、凈利率再到凈資產(chǎn)收益率無不“丟盔棄甲”。

華潤微庫存高企而訂單消化乏力,后續(xù)庫存管理難題與周期低谷橫盤相互交織,那么二季度乃至下半年可能遭遇數(shù)倍于1季度業(yè)績不振的阻力。

【詳細全文】

近日,華潤微披露2022年年報及2023年第一季度報告。年報顯示,2022年華潤微實現(xiàn)營業(yè)收入100.6億元,較上年同期增長8.77%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤26.17億元,較上年同期增長15.40%。

單季度來看,畫風忽變,業(yè)績增長狀況急轉(zhuǎn)直下。2023年Q1收入23.46億元,同比下降6.67%;歸母凈利潤3.80億元,同比下降38.59%;扣非凈利潤3.36億元,同比下降44.00%。

同時,現(xiàn)金流水平也成為刺眼的短板。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為4.95億元,同比下降52.13%。


在業(yè)績驅(qū)動因素方面,華潤微表示,2022年,公司充分發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢,不斷提升核心技術能力,緊抓國產(chǎn)替代機遇,進一步提升品牌影響力與市場占有率。同時,公司加速產(chǎn)品結構的優(yōu)化,加大研發(fā)投入,不斷提升核心技術能力,保持了較高的產(chǎn)能利用率,使得整體經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提升。

半導體寒氣日益肆虐,華潤微2022年的業(yè)績增長來之不易,IDM模式的抗跌能力有所顯現(xiàn),但是隨著周期觸底,依然無法掩蓋1季度降至冰點的經(jīng)營業(yè)績慘狀。

需要密切關注的是,華潤微盈利能力指標幾乎全線潰退,從毛利率、凈利率再到凈資產(chǎn)收益率無不“丟盔棄甲”。數(shù)據(jù)顯示,2023年一季度,公司毛利率為34.80%,同比下降1.71個百分點,環(huán)比上升0.13個百分點;凈利率為15.88%,較上年同期下降8.39個百分點,較上一季度下降7.23個百分點。2023年一季度,公司加權平均凈資產(chǎn)收益率為1.88%,同比下降1.64個百分點,環(huán)比下降0.94個百分點。

此外,庫存調(diào)整成為當前制約半導體企業(yè)潛在業(yè)績增長的核心因素之一,華潤微存貨較上年末增加8.38%,占公司總資產(chǎn)比重上升0.30個百分點,而作為先行指標揭示新增訂單動能的合同負債,卻較上年末減少1.23%,占公司總資產(chǎn)比重下降0.08個百分點。

由此可見,華潤微庫存高企而訂單消化乏力,后續(xù)庫存管理難題與周期低谷橫盤相互交織,那么二季度乃至下半年可能遭遇數(shù)倍于1季度業(yè)績不振的阻力。

值得提及的是,華潤微長期研發(fā)投入占營業(yè)收入比超過7%,盡管增長后繼乏力,頹勢顯現(xiàn),研發(fā)力度依然未曾大幅減弱。2019年至2022年研發(fā)投入分別為4.83億元、5.66億元、7.13億元和9.21億元,期間同比增幅分別為17.29%、25.99%、29.15%。

與此同時,研發(fā)技術人員規(guī)模也在同步增長,2022年研發(fā)技術人數(shù)達到3,897名,同比增長12%,合計占員工總數(shù)比例為41.15%。不過,和同行動輒30%的研發(fā)占比以及70%的研發(fā)人員占比來看,華潤微相比之下遜色不少,研發(fā)追趕之路還處在跟跑階段,尚需重金投入。

需要注意的是,華潤微在技術方面進化迭代較快。公司還在6吋和8吋平臺進行硅基氮化鎵產(chǎn)品的研發(fā),從襯底材料、器件設計、制造和封裝工藝全方位布局,于2022年發(fā)布硅基氮化鎵650V/900V系列化最新產(chǎn)品,與SiC遙相呼應,形成第三代半導體的“兩翼”格局。

去年12月,華潤微集中發(fā)布先進低壓溝槽MOS/SJ MOS/IGBT/SIC和模塊系列車規(guī)級產(chǎn)品,為搶占市場份額、進一步提升市場競爭力提供了有力抓手。

2022年,華潤微新三大標志性項目(重慶12吋晶圓制造生產(chǎn)線、先進功率封測基地和深圳12吋特色功率集成電路晶圓制造生產(chǎn)線)均有重大進展。

值得一提的是,華潤微在深圳建設12吋特色功率集成電路晶圓制造生產(chǎn)線,聚焦模擬特色工藝。該項目于2022年10月底已正式開工, 預計2024年底將實現(xiàn)通線投產(chǎn),預計滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12吋功率芯片的生產(chǎn)能力,其IDM的運營優(yōu)勢也有望在大灣區(qū)得以進一步發(fā)揮。

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