9月18日,資本邦了解到,A股公司精測電子(300567.SZ)發(fā)布武漢精測電子集團股份有限公司關(guān)于擬簽訂《合作協(xié)議》。
精測電子于2021年9月17日召開的第三屆董事會第三十七次會議審議通過了《關(guān)于擬簽訂﹤合作協(xié)議﹥暨對外投資的議案》。
公司全資子公司武漢精立與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(以下簡稱“東湖高新區(qū)管委會”)擬簽訂《高端測試設(shè)備研發(fā)及智能制造產(chǎn)業(yè)園一期項目投資合作協(xié)議》,擬在東湖高新區(qū)投資10億元建設(shè)“高端測試設(shè)備研發(fā)及智能制造產(chǎn)業(yè)園一期項目”,其中,2023年底前完成5億元固定資產(chǎn)投資。同時,公司提請股東大會授權(quán)董事長或公司經(jīng)營管理層全權(quán)辦理本次對外投資事項的后續(xù)事宜。
精測電子對此表示,本項目擬于武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)集團顯示總部大樓以及相關(guān)技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地,主要為核心光學(xué)部件及儀器、電學(xué)檢測儀器以及泛半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備等相關(guān)技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地。通過針對相關(guān)產(chǎn)品工程化能力建設(shè),逐步形成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力。
項目建成后不僅能為公司科研創(chuàng)新、業(yè)務(wù)運營提供有力保障,還可以更好的滿足公司在顯示檢測領(lǐng)域多樣化的市場需求,提升新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力,進一步緊跟行業(yè)的發(fā)展趨勢。
本次投資規(guī)模較大,投資周期較長,短期內(nèi)可能導(dǎo)致公司現(xiàn)金支出增加,給公司帶來一定的資金壓力,公司將嚴格控制財務(wù)風(fēng)險,在不影響正常經(jīng)營的前提下逐步投入資金。
頭圖來源:圖蟲
轉(zhuǎn)載聲明:本文為資本邦原創(chuàng)資訊,轉(zhuǎn)載請注明出處及作者,否則為侵權(quán)。
風(fēng)險提示:資本邦呈現(xiàn)的所有信息僅作為參考,不構(gòu)成投資建議,一切投資操作信息不能作為投資依據(jù)。投資有風(fēng)險,入市需謹慎!